2012-12-06から1日間の記事一覧

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スマホの基板面積を半分にＴＤＫは６日、超小型部品の電極を樹脂で覆って絶縁し、部品を基板に取り付ける間隔を従来の４分の１に縮める新技術を開発したと発表した。これまでの半分の面積の基板で同じ個数の部品を詰め込める。まず超小型のコンデンサーに…