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スマホの基板面積を半分に
　ＴＤＫは６日、超小型部品の電極を樹脂で覆って絶縁し、部品を基板に取り付ける間隔を従来の４分の１に縮める新技術を開発したと発表した。
　これまでの半分の面積の基板で同じ個数の部品を詰め込める。まず超小型のコンデンサーに採用。高機能化と小型化が進むスマートフォン（スマホ）などへの採用をめざし、２０１３年４月から月産３０００万個規模で量産を始める。
　開発したのはスマホなどに使う超小型のコンデンサーの周囲を絶縁樹脂で覆う技術。これらの部品は周囲に電極が露出しているため、部品の間隔を狭めると取り付け時に短絡による故障が起こりやすかった。
　今回の技術により、従来の４分の１の間隔で配置しても短絡が起こらず、必要な基板の面積を約半 分にできる。
　日本経済新聞ニュースより